Главная Случайная страница


Категории:

ДомЗдоровьеЗоологияИнформатикаИскусствоИскусствоКомпьютерыКулинарияМаркетингМатематикаМедицинаМенеджментОбразованиеПедагогикаПитомцыПрограммированиеПроизводствоПромышленностьПсихологияРазноеРелигияСоциологияСпортСтатистикаТранспортФизикаФилософияФинансыХимияХоббиЭкологияЭкономикаЭлектроника






Конструирование функциональных узлов




С поверхностным монтажом

 

Поверхностный монтаж (ПМ) как конструктивно-технологическое направление миниатюризации электронной аппаратуры позволяет уменьшить габариты конструкции, снизить расход материалов, а малая масса компонентов уменьшает их восприимчивость к воздействиям вибрации, что особенно важно для надежной работы аппаратуры. Уменьшение длины выводов и соответствующее снижение паразитных индуктивностей, емкостей и сопротивлений приводят к улучшению электрических параметров и увеличению надежности приборов [ 27,30,49].

Для ПМ в настоящее время серийно выпускаются следующие компоненты:

- резисторы, конденсаторы в чип-корпусе;

- резисторы в цилиндрическом корпусе (МЭЛФ-корпусе);

- транзисторы в SOT-корпусе;

- микросхемы в корпусах подтипов 43, 44, 45, типов 5 и 6 по

ГОСТ 17467-88.

Уменьшение размеров корпусов компонентов, безвыводные конструкции, уменьшенный шаг выводов (1,25; 1,0; 0,625 мм) естественно вызвало изменение размеров и формы элементов проводящего рисунка. Для ПМ все размеры элементов монтажного рисунка устанавливаются не ниже 4-го класса по ГОСТ 23751 (см. табл. 4.22).

 

Таблица 4.22

Номинальные значения для элементов проводящего рисунка при поверхностном монтаже

 

Параметр Номинальные значения для класса точности
 
Наименьшее номинальное значение ширины проводников ( t ), мм 0,15 0,10
Наименьшее номинальное значение расстояния между элементами проводящего рисунка ( S ) , мм   0,15   0,10
Допуски на размеры и расположение элементов рисунка ( d t ) , мм + 0,03 + 0,01

Форма и расположение контактных площадок под ПМИЭТ в безвыводных корпусах прямоугольной формы (ЧИП-корпусах) с двумя точками присоединения приведены на рис. 4.28,а. На рис. 4.28,б показаны параметры установки ЧИП-корпусов на контактные площадки. В таких корпусах выпускаются керамические многослойные конденсаторы (см. табл. 4.23 и рис. 4.28, в) и оксидно-полупроводниковые конденсаторы с более высокими значениями номиналов (табл. 4.24, 4.25, рис. 4.28, г).

 

Таблица 4.23

Параметры конденсаторов серии К10

 

Серия Назначение Группы Uн, В Сн, Габариты , мм
    ТКЕ   пФ-мкФ LxB H
К10-17 Многослойные керамические конденсаторы общего применения М47, Н50,Н90 40;50 22-1,5 (1,5х1)-(8х6) 1-1,8
К10-50 МПО, Н50,Н90 16;25 22-3,3 (1,5х1)-(5,5х4) 1,2-2
К10-60 МПО,Н59,Н90 10;16 680-4,7 (1,5х1)-(5,5х4) 1,4-1,6
К10-69 МПО,Н30,Н90 25;50 1,0-3,3 (2х1,25)-(5,7х5) 1,2-2
К10-43 Прецизионные МПО 21,5-0,0442 (4х2,5)-(1,2х10) 2,4
К10-68 МПО 25;50 21,5-0,0442 (4х2,5)-(5,5х4) 2,4
К10-47 Для вторичных источников питания МПО,Н30,Н90 16-500 10-15 (4х2,5)-(12х10) 2,5-4
К10-67 МПО,Н30,Н90 16-500 10-47 (4х2,5)-((24х16) 2,5-6

 



Таблица 4.24

Параметры конденсаторов серии К53 (рис. 4.28, г)

 

Марка конденсатора Номинальная емкость, мкФ Габаритные размеры , мм
Длина Ширина Высота
К53-15 0,1-4,7 2,5-10 4-8
К53-22 0,1-3,3 2,4-5,6 2-4 1,0-1,5
К53-36 0,2-6,8 2,5-5,0 4,2-4,5 2-2,5

 

 

Таблица 4.25

Параметры конденсаторов К73-31 (рис. 4.28, г)

 

Номинальная Размеры , мм Масса, г
емкость L x B x H B1  
1000; 1500; 2200; 3300   6,8; 4;  
4700; 6800 пФ 7,1 х 6,3 х 3,2 2,5 1,0
0,01; 0,15; 0,022;      
0,33 мкФ      
0,047 мкФ 7,1 х 6,3 х 4 6,8; 4; 3,3 1,1
0,068 мкФ 7,1 х 6,3 х 5 6,8; 4; 3,3 1,4
0,1 мкФ 10 х 8 х 32 9,7; 5; 2,5 1,5
0,15 мкФ 10 х 8 х 4 9,7; 5; 3,3 1,6
0,22 мкФ 10 х 8 х 5 9,7; 5; 4,3 1,9
Uном =100 В        

 

Расчет размеров и производится по формулам, приведенным в

подразделе 4.6.4.

Безвыводные тонкопленочные конденсаторы К26-5 представлены на рис. 4.29.

На рис. 4.29,а показан корпус конденсатора К26-5, устанавливаемый приклеиванием за нижнюю поверхность. Другой вариант корпуса этого конденсатора приведенный на рис. 4.29,б, устанавливается на припойную пасту шариковыми выводами. Параметры тонкопленочного К26-5 приведены в табл. 4.26.

Таблица 4.26

 

Параметры конденсаторов К26-5 (рис. 4.29)

 

Размеры L; B;; Номинальная емкость, пФ Номинальное напряжение, В
0,9; 0,5; 0,2; 0,3 390; 470 6,3
150; 270; 330
100; 120; 180; 220
1,2; 0,8; 0,2; 0,3 1200; 1500 6,3
820; 1000
560; 680
2; 1,4; 0,3; 0,4 3900; 4700 6,3
2700; 3300
1800; 2200

 

Керамические высоковольтные конденсаторы серии К15 рассчитаны на 1,6 - 4 кВ. Например, корпус конденсатора К15-32 (470 пФ, 3 кВ) имеет габариты L = 4,5 мм, В = 3,2 мм, Нмакс = 1,4 мм. Корпуса К15-20 (150пФ - 0,068 мкФ, 1,6 - 4,0 кВ) имеют размеры (5,5 х 4,0 х 2,0) - (12,0 х 10,0 х 4,0) мм.

Резисторы для ПМ изготавливаются двух типов толстопленочные (чип-корпуса) и тонкопленочные (цилиндрические корпуса).

К резисторам в прямоугольных или чип-корпусах относятся типы С6-6-1; С6-9, П1-12, Р1-8, Р1-12, Р1-16, подстроечный резистор СП3-28. Резистор типа С6-6-1 имеет два номинала 50 и 75 Ом, его габаритные размеры в зависимости от мощности меняются в интервале : L - от 4 до 20 мм, В - от 1 до 60 мм, Н = 1 мм. Резистор С6-9 имеет только одну мощность рассеяния - 0,125 Вт, а номинальные значения сопротивления - в пределах 10 - 1000 Ом. У резисторов типа Р1-8 мощность рассеяния - 0,125 и 0,25 Вт, а номинальные значения сопротивлений - в пределах 5,11 - 681 . 10 3 Ом. Резисторы С2-34 и С2-36 выпускаются в блистерной ленте.

Типовой МЭЛФ-корпус резистора приведен на рис. 4.30, а параметры резисторов С2-10 и С6-11 даны в табл. 4.27 .

 

Таблица 4.27

Параметры резисторов С2-10 и С6-11

Марка резистора Номинальное значение Габаритные размеры, мм
  сопротивления, Ом Длина L Диаметр D
C2-10a-0,5 50, 75, 100, 270 10,8 3,9
C2-10б-0,5 50, 75, 100, 270 9,2 3,12
С2-10а-1,0 50, 75 13,0 6,3
С2-10б-1,0 50, 75 11,8 5,5
С6-11-0,5 50, 75 12,0 1,5
С6-11-1 50, 75 15,0 2,0
С6-11-2 50, 75 19,0 3,0
С6-11-5 50, 75 24,0 4,0

 

В функциональных узлах, выполненных на основе ПМ и в микросборках широко используются транзисторы в миниатюрных пластмассовых корпусах. На рис. 4.31,а представлен корпус транзистора типа КТ-28, его знакоместо дано на рис. 4.31,б.

В корпусах серии КТ выпускаются транзисторы:

- КТ-46: КТ3130; КТ3140;

- КТ-47: 2Т664А91; 2ДС52В1;

- КТ-48: КТ874А,Б;

- КТ-43: КТ8101А,Б; КТ8102А,Б.

На рис. 4.32,а и 4.33,а представлены корпуса транзисторов серии СОТ (ТО).

Такие корпуса широко распространены за рубежом (корпуса SOT) и их геометрические параметры совпадают с отечественными аналогами. На рис. 4.32,а представлены параметры корпуса СОТ-23 (ТО-236), на рис. 4.33,а - корпуса СОТ-89 (ТО-243). На рис. 4.32,б и 4.33,б даны параметры знакомест для установки этих корпусов. В табл. 4.28 даны размеры корпусов СОТ, в табл. 4.29 и 4.30 - размеры элементов знакомест для установки корпусов СОТ-23 и СОТ-89.

Корпуса МС, предназначенные для ПМ представлены на рисунках: корпус подтипа 43 и знакоместо для их установки - на рис. 4.34,а,б; корпус подтипа 45 и его знакоместо - на рис. 4.35,а,б. В табл. 4.31 - 4.32 приведены параметры некоторых типоразмеров корпусов типов 43 и 45 и параметры их знакомест.

В случае, если требуемый типоразмер отсутствует в таблицах, можно воспользоваться следующими рекомендациями:

- размер контактных площадок МС, предназначенных для ПМ (c x d) выбирается из интервала (1,6...2,3) х 0,6 + 0,1 мм;

- расстояние между контактными площадками, ширина печатных проводников в узких местах и расстояния между ними - по табл. 4.22 .

Корпусные МС и навесные ЭРЭ располагаются на МО с учетом определенных требований. Первое требование связано с учетом направления технологической обработки (пайки), второе - с обеспечением наилучшего теплового режима. В большинстве случаев эти два требования, при желании получить максимальную плотность монтажа, входят в противоречие. некоторый приоритет имеет требование обеспечения теплового режима.

 

Таблица 4.28

Параметры корпусов SOT

 

Параметры Размер, мм SOT-23 Размер, мм SOT-89
корпуса мин. макс. мин. макс.
А 2,8 3,05 4,40 4,60
В 1,2 1,40 2,29 2,60
С 0,85 1,20 1,40 1,60
d 0,37 0,45 0,38 0,46
F 0,085 0,15 0,46 0,50
G 1,76 1,04 1,50 1,50
H 0,51 0,60 - -
K 0,05 0,15 - -
L 2,10 2,50 3,0 3,0
l 0,45 0,60 - -
N 0,89 1,02 - -
E - - 1,62 1,80
J - - 0,35 0,43
P - - 3,94 4,25

 

Таблица 4.29

Параметры знакоместа для корпуса SOT-23

 

Способ пайки Размеры элементов знакоместа SOT-23, мм (рис. 4.32,б)
  А В M N SB SH
Пайка оплавлением дозированного припоя 1,2 2,6 0,7 1,1 2,6 4,8

 

Таблица 4.30

Параметры знакоместа для корпуса SOT-89

 

Размеры элементов знакоместа SOT-89, мм (рис. 4.33,б)
M2 SH C N M1 F G
2,0 4,6 2,6 1,2 0,8 0,7 3,8

 

Таблица 4.31

Параметры корпусов 43-го подтипа

 

Шифр типоразмера Число Размеры корпуса, мм (рис. 4.34,а)
корпуса выводов , n e A2 D E HE LA
  1,8 5,0 4,0 6,0 1,0
  1,8 8,6 4,0 6,0 1,0
1,25 1,8 10,0 4,0 6,0 1,0
  2,0 12,7 5,7 8,0 1,0
  2,45 15,5 7,5 10,5 1,4
  2,45 18,0 7,5 10,5 1,4

 

Таблица 4.32

Параметры знакомест для корпусов 43-го подтипа

 

Шифр типоразмера Размеры знакоместа, мм (рис. 4.34,а)
корпуса A B C d E
  4,0   7,0   1,5   0,6   1,25
  7,8   11,4   1,8   0,6   1,25

 

Таблица 4.33

Параметры корпусов 45-го подтипа

 

Шифр типоразмера корпуса Число выводов, n Размеры корпуса, мм (рис.4.35,а)
e D E HD HE A
  9,0 9,0 10,0 10,0  
1,25 11,0 11,5 12,3 12,3 3,2
  14,0 11,4 15,0 10,0  
  16,6 16,6 17,5 17,5  
1,25 19,0 19,0 20,0 20,0 4,5
  24,2 24,2 25,2 25,2  
  29,3 29,3 30,3 30,3  

Последнее изменение этой страницы: 2016-06-09

lectmania.ru. Все права принадлежат авторам данных материалов. В случае нарушения авторского права напишите нам сюда...